浩正新材料科技(东莞)有限公司
三井化学粘合剂ADME , 赛钢POM聚甲醛塑胶料
LCP 日本住友化学 E7006连接器专用LCP塑胶原料热情服务

模具温度通常控制在80~100℃,对薄壁长流程

本公司品种,货源充足,产品原厂原包,,批量采购,原料可提供:MSDS、COC、UL黄卡、SGS报告、物性表、材质证明及物质安全资料表、增值税等。公司一贯秉承“良好的信誉,诚信的合作”方针;“客户至上,品质为本”是我们的准则;“为客户降低生产成本,”是我们努力的方向。因本公司品种繁多,只能提供部分型号供参考,如需其它型号请来电咨询洽谈!

COC

9T塑胶材料会使用这类材料的连接器产品多为2.54间距贴片排母,和1.27间距/2.0间距系列排母。耐焊接温度在260度-300度左右,由于使用这种材料价格昂贵,一般是客户有特殊需求才会使用9T塑胶材料来生产连接器产品。

POM也是典型的热敏性塑料,240℃下会严重分解。在210℃下,停留时间不能超过20min;即使在190℃下,停留时间也不能超过1h。因此注塑时,在保证物料流动性的前提下,应尽量选用较低的成型温度和较短的受热时间。

POM

ADMER QE800E是一种马来酸酐接枝的高纯度聚丙烯浓缩物,于PP、EVOH、PA、木材、纸张和玻璃纤维的化合物中用作偶联剂和相容剂。添加到基体聚合物中,可改善木塑复合材料、阻燃电线电缆化合物和注塑件的机械性能。

ADMER

它是一种新型的高分子材料,在熔融态时一般呈现液晶性。这类材料具有优异的耐热性能和成型加工性能。

近年连续熔融缩聚制取高分子量LCP的技术得到发展。液晶芳香族聚酯在液晶态下由于其大分子链是取向的,它有异常规整的纤维状结构,性能特殊,制品强度很高,并不亚于金属和陶瓷。拉伸强度和弯曲模量可超过10年来发展起来的各种热塑性工程塑料。

LCP

航空航天领域:可加工成各种高精度的飞机零部件,由于其耐水解、耐腐蚀和阻燃性能好,可加工成飞机的内/外部件及火箭发动机的许多零部件。

塑胶原料:是由高分子合成树脂(聚合物)为主要成份渗入各种辅助料或某些具有特定用途的添加剂,在特定温度,压力下具有可塑性和流动性,可被模塑成一定形状,且在一定条件下保持形状不变的材料。

POM的加工温度范围很窄(195-215℃),在炮筒内停留时间稍长或温度超过220℃就会分解(均聚物材料为190~230℃;共聚物材料为190~210℃)。螺杆转速不能过高,残量要少。

POM

POM(又称赛钢、特灵)。它是以甲醛等为原料聚合所得。POM-H(聚甲醛均聚物),POM-K(聚甲醛共聚物)是高密度、高结晶度的热塑性工程塑料。具有良好的物理、机械和化学性能,尤其是有的性能。POM属结晶性塑料,熔点明显,一旦达到熔点,熔体粘度迅速下降。当温度超过一定限度或熔体受热时间过长,会引起分解。铜是POM降解催化剂,与POM熔体接触的部位应避免使用铜或铜材料。

POM

日本三井粘结剂QE800E可改善木塑复合材料

此外,塑胶原料还有绝热性、电镀性、焊接性等性能,有些塑胶原料还有良好的透光性,如PS和丙烯酸类塑胶原料,对太阳光的透过率可达92%-93%,超过无机玻璃的透过率。

可挤出的塑料是热塑料——它们在加热时熔化并在冷却时再次凝固。熔化塑料的热量从何而来?进料预热和筒体/模具加热器可能起作用而且在启动时非常重要,但是,电机输入能量——电机克服粘稠熔体的阻力转动螺杆时生成于筒体内的摩擦热量——是所有塑料Zui重要的热源,小系统、低速螺杆、高熔体温度塑料和挤出涂层应用除外。

LCP塑胶原料的特性;

a、LCP具有自增强性:具有异常规整的纤维状结构特点,因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平。如果用玻璃纤维、碳纤维等增强,更远远超过其他工程塑料。

b、液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性,对大多数塑料存在的蠕变特点,液晶材料可以忽略不计,而且耐磨、减磨性均优异。

c、LCP的耐气候性、耐辐射性良好,具有优异的阻燃性,能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到UL94V-0级水平。

d、LCP具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高,耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃,其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蚀性能,LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀,对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水,接触后不会被溶解,也不会引起应力开裂。

LCP塑胶原料的应用

a、电子电气是LCP的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接)。

b、LCP:印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面。

c、LCP加入高填充剂或合金(PSF/PBT/PA)作为集成电路封装材料、代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料; 作光纤电缆接头护套和高强度元件; 代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统)。

展开全文