按照应用范围分主要有通用塑胶如PE/PP/PVC/PS等,工程塑胶如ABS/POM/PC/PA等常用的几种。另外还有一些特殊塑胶如耐高温高湿及耐腐蚀及其他一些为专门用途而改性制得的塑胶。
聚甲醛为白色粉末，一般不透明，着色性好，比重1.41-1.43克/立方厘米，成型收缩率1.2-3.0%，成型温度170-200℃，干燥条件80-90℃2小时。
塑胶原料受热膨胀,热胀系数比金属大很多;
近年连续熔融缩聚制取高分子量LCP的技术得到发展。液晶芳香族聚酯在液晶态下由于其大分子链是取向的，它有异常规整的纤维状结构，性能特殊，制品强度很高，并不亚于金属和陶瓷。拉伸强度和弯曲模量可超过10年来发展起来的各种热塑性工程塑料。
具有良好的耐辐射照性和化学稳定性，故常用于原子能工业密封材料和仪表零部件。它可加工成形状复杂的制品，薄而口径大的管、薄片、薄膜、电线包皮、热收缩管和化工设备衬里等。
液晶聚合物分子的分之主链刚硬，分子之间堆砌紧密，且在成型过程中高度取向，所以具有线膨胀系数小，成型收缩率低和非常突出的强度和弹性模量以及优良的耐热性，具有较高的负荷变形温度，有些可高达340℃以上。
LCP塑胶原料具有突出的耐腐蚀性能，LCP制品在浓度为90%的酸及浓度为50%的碱存在下不会受到侵蚀，对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水，接触后不会被溶解，也不会引起应力开裂。
此外，塑胶原料还有绝热性、电镀性、焊接性等性能，有些塑胶原料还有良好的透光性，如PS和丙烯酸类塑胶原料，对太阳光的透过率可达92%-93%，超过无机玻璃的透过率。
POM具有明显的熔点，均聚POM为175℃、共聚POM为165℃。成型时，料筒温度的分布：前段190～200℃，中段180～190℃，后段150～180℃，喷嘴温度为170～180℃。对于薄壁制品，料筒温度可适当提高些，但不能超过210℃
塑胶原材料大部是从一些油类中提炼出来的，Zui熟悉的部分PC料是从石油中提炼出来的，PC料在烧的时候有一股花果腐烂臭味,有炭头分子，;ABS是从煤炭中提炼出来的, ABS在烧完灭掉的时候会呈烟灰状，不起泡;POM是从天然气提炼出来的,POM在烧完的时候会有一股非常臭的瓦斯味，白色烟雾。
电子电气工业的导线绝缘、电缆护套、插座、接线柱、线圈骨架、继电器、电器零部件、电容器薄膜，配电盘零件等。还可用作防腐包装材料和涂料。
液晶又可分为溶致液晶聚合物和热致液晶聚合物。前者在溶剂中呈液晶态，后者因温度变化而呈液晶态。
POM比热大，模温高（80-105℃），产品脱模后很烫，需防止烫伤手指。注射压力700~1200bar，POM宜在中压、中速、高模温条件下成型加工。
POM（又称赛钢、特灵）。它是以甲醛等为原料聚合所得。POM-H（聚甲醛均聚物），POM-K（聚甲醛共聚物）是高密度、高结晶度的热塑性工程塑料。具有良好的物理、机械和化学性能，尤其是有的性能。POM属结晶性塑料，熔点明显，一旦达到熔点，熔体粘度迅速下降。当温度超过一定限度或熔体受热时间过长，会引起分解。铜是POM降解催化剂，与POM熔体接触的部位应避免使用铜或铜材料。
特点
(1) 密度小，比PMMA和PC约低10%，有利于制品轻量化；
(2) 饱和吸水率小，Arton吸水率远低于PMMA，不会产生因吸水导致物性下降的影响，Zeonex，Zeonor和Apel则几乎不吸水；
(3) 由于含有极性和异向性小的单体，因而为非晶型透明材料，双折射率小；
(4) 属高耐热性透明树脂玻璃化温度达140~170℃，玻璃化温度是非晶型聚合物的耐热性指标；
(5) 容易注射成型；
(6) 机械性能优良，拉伸强度，弹性模量比PC高；
(7) 优良的复制性，故制品质量高；
(8) 介电常数低，特别是高频性能好，是热塑性塑料中介电性能好的材料；
(9) 耐擦伤性良好，Arton铅笔硬度与PMMA相近，耐擦伤性是光学材料的一个重要性能指标；
主要用途:
镜头及液晶显示屏用导光板光学薄膜等光学用途;
聚烯烃材料的改性
医疗检测仪器领域
电子器件领域等
供应COC日本宝理(TOPAS®):8007,8007D-61,8007F/S-04；6013F/S-04；6015D-61,6015S-04；
(2)供应COC日本三井(APEL)：APL6015T，APL5014DP，APL6013T，6015T
(3)供应COP日本瑞翁(Zeonor)：1420R,1020R,1060R；
(4)供应COC日本瑞翁(Zeonex):E48R,480R,480, 330R,690R,RS420；
1、供应COC日本宝理高透明，一般标准薄膜级：5013S，6013S，6015S，6017S；
2、供应COC日本宝理高透明，显示屏用导光板5013L；
3、供应COC日本宝理高透明，光学镜头专用：5013LS；
4、供应COP日本瑞翁(Zeonex)高透明，光学镜头专用480R；
