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三井化学粘合剂ADME , 赛钢POM聚甲醛塑胶料
LCP 日本宝理 HA475 BK210P连接器专用LCP塑胶原料点击咨询

PEEK是一种具有耐高温、耐腐蚀、高强度、高精度、自润滑、耐磨损、耐水解、良好的生物相容性等特性优点的聚芳醚酮类特种高分子聚合物。具有良好的加工成型特性,可以采用注塑、连续挤出、模压、预浸、机加工、粉末涂覆、焊接、粘接、表面金属化及3D打印等成熟工艺进行加工成型。

PEEK

LCP塑胶材料适用于多种间距系列的排母汽车连接器产品的生产上,耐焊接温度在260度-320度之间。这种材料线膨胀系数小,注塑成型收缩率低、强度和弹性模量好、耐热性优良,具有较高的负荷变形温度,还具有优良的耐化学药品和气密性,因此一般连接器尤其需要SMT的都偏爱选择LCP材料。

LCP

程塑料 通用塑料的价格虽低廉,但是它的力学性能,耐温、耐蚀性能均难以满足某些工程和设备中用作结构材料的需要,为此工程塑料应运而生,它机械强度高,刚性大,能取代某些钢铁或有色金属材料,可制造结构复杂的机械零件或工程受力件,很多使用效果还超过原来的材料,常用的工程塑料有PA、ABS、PSF、PTFE塑胶原料、POM塑胶原料、PC等。

POM

日本三井粘结剂QE800E可改善木塑复合材料

LCP的耐气候性、耐辐射性良好,具有优异的阻燃性,能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到UL94V-0级水平。LCP塑胶原料是防火安全性好的特种塑料之一。

LCP

塑胶原料的主要成份是被称为树脂的高分子化合物基体。

PBT塑胶材料常被用于生产2.54间距180度/90度的排母连接器产品之上,塑料端子壳的耐焊接温度只有200度左右,由于成本相对其它材料低、强度高、耐摩擦等特性,现在这种材料还是有很多客户选择。但是使用这种材料的成型性较差、缩水严重、由于熔化温度较低、过波峰焊时会产生塑料熔化现象。

EEK目前已广泛成熟应用于航天航空、、医疗、电子半导体、汽车、石油石化、分析仪器、饮料灌装、电子烟等使用工况和要求苛刻的高端领域,市场需求潜力巨大。

COC具有与PMMA相匹敌的光学性能以及具有高于PC的耐热性,还具有比PMMA和PC更加优良的尺寸稳定性等.COC还具有改善水蒸汽气密性,增加刚性耐热性,易赋予切割性能等优点.

COC

用作化工防腐蚀泵的壳体、叶片、齿轮泵的齿轮、阀门、管配件及衬里、单向阀的零件、密封件的试验器皿等;

良好的加工性 各种塑料制品都是由熔融塑料用成型机成型的,由于树脂的熔点都较低,易于熔融,将熔料注射入模具中,在很短时间内即可制成形状复杂,尺寸稳定、质量优良的塑料制品。

LCP塑胶原料密度为1.4~1.7g/cm3。液晶聚合物具有高强度,高模量的力学性能,由于其结构特点而具有自增强性,因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平;如果用玻璃纤维、碳纤维等增强,更远远超过其他工程塑料。

LCP

绝缘材料:PEEK因具有优良的电气性能,在高温、高湿等恶劣条件下,聚醚醚酮的绝缘性能仍能保持,是理想的电绝缘材料,特别是在半导体工业中得到广泛应用。

PEEK

医疗器械:可在134℃下经受3000次循环高压灭菌,这一特性能满足灭菌要求高、需反复使用的手术和牙科设备的制造,加上它的抗蠕变和耐水解性,用它可制造需高温蒸汽消毒的各种医疗器械。尤为重要的是PEEK无毒、质轻、耐腐蚀,是与人体骨骼Zui接近的材料,因此可采用PEEK代替金属制造人体骨骼。

PEEK

LCP塑胶原料的特性;

a、LCP具有自增强性:具有异常规整的纤维状结构特点,因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平。如果用玻璃纤维、碳纤维等增强,更远远超过其他工程塑料。

b、液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性,对大多数塑料存在的蠕变特点,液晶材料可以忽略不计,而且耐磨、减磨性均优异。

c、LCP的耐气候性、耐辐射性良好,具有优异的阻燃性,能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到UL94V-0级水平。

d、LCP具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高,耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃,其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蚀性能,LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀,对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水,接触后不会被溶解,也不会引起应力开裂。

LCP塑胶原料的应用

a、电子电气是LCP的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接)。

b、LCP:印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面。

c、LCP加入高填充剂或合金(PSF/PBT/PA)作为集成电路封装材料、代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料; 作光纤电缆接头护套和高强度元件; 代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统)。

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