浩正新材料科技(东莞)有限公司
三井化学粘合剂ADME , 赛钢POM聚甲醛塑胶料
日本三菱化学EP-5000R光学镜头COC材料免费咨询

POM具有明显的熔点,均聚POM为175℃、共聚POM为165℃。成型时,料筒温度的分布:前段190~200℃,中段180~190℃,后段150~180℃,喷嘴温度为170~180℃。对于薄壁制品,料筒温度可适当提高些,但不能超过210℃

POM

POM极易分解,分解温度为280度,分解时有刺激性和腐蚀性气体发生。故模具钢材宜选用耐腐蚀性的材料制作

POM

聚甲醛是一种表面光滑、有光泽的硬而致密的材料,淡黄或白色,薄壁部分呈半透明。

LCP塑胶材料适用于多种间距系列的排母汽车连接器产品的生产上,耐焊接温度在260度-320度之间。这种材料线膨胀系数小,注塑成型收缩率低、强度和弹性模量好、耐热性优良,具有较高的负荷变形温度,还具有优良的耐化学药品和气密性,因此一般连接器尤其需要SMT的都偏爱选择LCP材料。

LCP

POM具有很低的摩擦系数和很好的几何稳定性,特别适合于制作齿轮和轴承。由于它还具有耐高温特性,因此还用于管道器件(管道阀门、泵壳体)。

POM

LCP塑胶原料已经用于微波炉容器,可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件;用于电子电气和汽车机械零件或部件;还可以用于医疗方面。

LCP

一般塑胶原料在常温下和低于其屈服强度的应力下长期受力,会出现形变;

POM产品收缩大(为了减小成型后收缩率可选用高一些的模温),易产生缩水或变形。

POM

LCP塑胶原料密度为1.4~1.7g/cm3。液晶聚合物具有高强度,高模量的力学性能,由于其结构特点而具有自增强性,因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平;如果用玻璃纤维、碳纤维等增强,更远远超过其他工程塑料。

LCP

聚甲醛是一种无侧链高密度结晶性聚合物,具有优异的综合性能。

LCP塑胶原料还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金,制件成型后其机械强度高,用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料,既可提高机械强度性能,又可提高使用强度及化学稳定性等。目前正在研究将LCP用于宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统等。

LCP

电气绝缘性能好 大多数塑料具有优良的电绝缘性,这是因为高分子内部没有自由移动的电子和离子。所以不具备导电能力,但是由于添加剂的加入。使得塑胶原料的电绝缘性能产生了一些变化;大多数塑胶原料在低频、低压时绝缘性很好,少数塑胶原料即使在高频、高压下也有良好的绝缘性,因此,塑胶原料被广泛用于电子、电气、通讯、仪器等领域中。

POM的加工温度范围很窄(195-215℃),在炮筒内停留时间稍长或温度超过220℃就会分解(均聚物材料为190~230℃;共聚物材料为190~210℃)。螺杆转速不能过高,残量要少。

POM

它的耐磨性和自润滑性也比绝大多数工程塑料优越,又有良好的耐油,耐过氧化物性能。

特点

(1) 密度小,比PMMA和PC约低10%,有利于制品轻量化;

(2) 饱和吸水率小,Arton吸水率远低于PMMA,不会产生因吸水导致物性下降的影响,Zeonex,Zeonor和Apel则几乎不吸水;

(3) 由于含有极性和异向性小的单体,因而为非晶型透明材料,双折射率小;

(4) 属高耐热性透明树脂玻璃化温度达140~170℃,玻璃化温度是非晶型聚合物的耐热性指标;

(5) 容易注射成型;

(6) 机械性能优良,拉伸强度,弹性模量比PC高;

(7) 优良的复制性,故制品质量高;

(8) 介电常数低,特别是高频性能好,是热塑性塑料中介电性能好的材料;

(9) 耐擦伤性良好,Arton铅笔硬度与PMMA相近,耐擦伤性是光学材料的一个重要性能指标;

主要用途:

镜头及液晶显示屏用导光板光学薄膜等光学用途;

聚烯烃材料的改性

医疗检测仪器领域

电子器件领域等

供应COC日本宝理(TOPAS®):8007,8007D-61,8007F/S-04;6013F/S-04;6015D-61,6015S-04;

(2)供应COC日本三井(APEL):APL6015T,APL5014DP,APL6013T,6015T

(3)供应COP日本瑞翁(Zeonor):1420R,1020R,1060R;

(4)供应COC日本瑞翁(Zeonex):E48R,480R,480, 330R,690R,RS420;

1、供应COC日本宝理高透明,一般标准薄膜级:5013S,6013S,6015S,6017S;

2、供应COC日本宝理高透明,显示屏用导光板5013L;

3、供应COC日本宝理高透明,光学镜头专用:5013LS;

4、供应COP日本瑞翁(Zeonex)高透明,光学镜头专用480R;


展开全文