程塑料 通用塑料的价格虽低廉，但是它的力学性能，耐温、耐蚀性能均难以满足某些工程和设备中用作结构材料的需要，为此工程塑料应运而生，它机械强度高，刚性大，能取代某些钢铁或有色金属材料，可制造结构复杂的机械零件或工程受力件，很多使用效果还超过原来的材料，常用的工程塑料有PA、ABS、PSF、PTFE塑胶原料、POM塑胶原料、PC等。

力学性能好 塑胶原料的力学性能相对于金属要差些，但是塑料比金属要轻很多，因此按单位质量计算的强度（又称比强度）要接近或超过传统的金属材料，而某些塑胶原料，如玻璃钢的比强度比钢要高很多，因此，可以利用塑胶原料制作许多结构性构件。

机械性能、尺寸稳定性、光学性能、电性能、耐化学药品性、阻燃性、加工性良好，耐热性好，热膨胀系数教低。采用的单体不同，制得的液晶聚酯的性能、加工性和价格也不同。选择的填料不同、填料添加量的不同也都影响它的性能。

POM具有明显的熔点，均聚POM为175℃、共聚POM为165℃。成型时，料筒温度的分布：前段190～200℃，中段180～190℃，后段150～180℃，喷嘴温度为170～180℃。对于薄壁制品，料筒温度可适当提高些，但不能超过210℃

PP塑胶原料比水还轻，因此其制品自然很轻巧，另外，多数塑料还有美观大方的外观，如光亮、透明等，更兼塑胶原料着色容易，可使制品具有各种绚丽多彩的颜色，使得制品大受人们欢迎。

光学镜片等级，非常低的双折射特性高透明度低双折射低荧光低吸湿性使用

在制作连接器产品的时候，总会有需要用到塑料材质的时候，连接器将介绍连接器生产时常用的塑料材质有哪些？这些材质又需要满足汽车连接器产品的哪些要求呢？就制作材质来说，连接器常用到的塑料原材料主要有PBT、66、6T、9T、LCP等，而这些材料在质量、耐温性能以及价格上都是有区别的，当然了，这些区别也会体现在连接器价格之上。

PEEK是一种具有耐高温、耐腐蚀、高强度、高精度、自润滑、耐磨损、耐水解、良好的生物相容性等特性优点的聚芳醚酮类特种高分子聚合物。具有良好的加工成型特性，可以采用注塑、连续挤出、模压、预浸、机加工、粉末涂覆、焊接、粘接、表面金属化及3D打印等成熟工艺进行加工成型。

用液晶作成的纤维可以做鱼网、防弹服、体育用品、刹车片、光导纤维几显示材料等，还可制成薄膜，用于软质印刷线路、食品包装等。

日本三井粘结剂QE800E可改善木塑复合材料

POM（又称赛钢、特灵）。它是以甲醛等为原料聚合所得。POM-H（聚甲醛均聚物），POM-K（聚甲醛共聚物）是高密度、高结晶度的热塑性工程塑料。具有良好的物理、机械和化学性能，尤其是有的性能。POM属结晶性塑料，熔点明显，一旦达到熔点，熔体粘度迅速下降。当温度超过一定限度或熔体受热时间过长，会引起分解。铜是POM降解催化剂，与POM熔体接触的部位应避免使用铜或铜材料。

聚甲醛为白色粉末，一般不透明，着色性好，比重1.41-1.43克/立方厘米，成型收缩率1.2-3.0%，成型温度170-200℃，干燥条件80-90℃2小时。

此外，塑胶原料还有绝热性、电镀性、焊接性等性能，有些塑胶原料还有良好的透光性，如PS和丙烯酸类塑胶原料，对太阳光的透过率可达92%-93%，超过无机玻璃的透过率。

塑胶原材料大部是从一些油类中提炼出来的，Zui熟悉的部分PC料是从石油中提炼出来的，PC料在烧的时候有一股花果腐烂臭味,有炭头分子，;ABS是从煤炭中提炼出来的, ABS在烧完灭掉的时候会呈烟灰状，不起泡;POM是从天然气提炼出来的,POM在烧完的时候会有一股非常臭的瓦斯味，白色烟雾。

LCP塑胶原料的特性；

a、LCP具有自增强性：具有异常规整的纤维状结构特点，因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平。如果用玻璃纤维、碳纤维等增强，更远远超过其他工程塑料。

b、液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性，对大多数塑料存在的蠕变特点，液晶材料可以忽略不计，而且耐磨、减磨性均优异。

c、LCP的耐气候性、耐辐射性良好，具有优异的阻燃性，能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到UL94V-0级水平。

d、LCP具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高，耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃，其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蚀性能，LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀，对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水，接触后不会被溶解，也不会引起应力开裂。

LCP塑胶原料的应用

a、电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）。

b、LCP：印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面。

c、LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA)作为集成电路封装材料、代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料； 作光纤电缆接头护套和高强度元件； 代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。