浩正新材料科技(东莞)有限公司
三井化学粘合剂ADME , 赛钢POM聚甲醛塑胶料
LCP 日本宝理 C130 BK010连接器专用LCP塑胶原料价格咨询
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液晶又可分为溶致液晶聚合物和热致液晶聚合物。前者在溶剂中呈液晶态,后者因温度变化而呈液晶态。

本公司品种,货源充足,产品原厂原包,,批量采购,原料可提供:MSDS、COC、UL黄卡、SGS报告、物性表、材质证明及物质安全资料表、增值税等。公司一贯秉承“良好的信誉,诚信的合作”方针;“客户至上,品质为本”是我们的准则;“为客户降低生产成本,”是我们努力的方向。因本公司品种繁多,只能提供部分型号供参考,如需其它型号请来电咨询洽谈!

COC

1、光学镜头、光学播音器、多边镜、角膜板用保护膜; 2、DVD碟片、保护膜、大型显示器、背光导光板、小型显示器前光导光板; 3、光学半导体、光学薄膜、医疗器材、汽车配件; 4、镜片材料、高像素镜头; 5、光纤和分析化学仪器用池/槽。

ADMER QF300E是一种马来酸酐接枝、均聚聚丙烯(homo PP)基胶粘剂树脂,在与PP和PA的流延膜应用中具有良好的加工性能。

ADMER

COC具有与PMMA相匹敌的光学性能以及具有高于PC的耐热性,还具有比PMMA和PC更加优良的尺寸稳定性等.COC还具有改善水蒸汽气密性,增加刚性耐热性,易赋予切割性能等优点.

COC

聚甲醛在汽车工业中的应用量较大。用聚甲醛制作的零件具有减少润滑点、耐磨、便于维修、简化结构、提升效率、降低成本、节约铜材等良好效果。聚甲醛在汽车行业方面用来制造汽车泵、汽化器、输油管、动力阀、万向节轴承、刹车衬套、车窗升降器、安全带扣、门把手、门锁等。在重型汽车中聚甲醛用于制造滑块、负荷指示器外齿轮、钢板弹簧减震衬套、推力杆球座等。代替铜制作汽车上的半轴、行星齿轮等不但节约了铜,而且提升了使用寿命。在发动机燃油系统,聚甲醛可以制造散热器水管阀门、散热器箱盖、冷却液的备用箱、水阀体、燃料油箱盖、水本叶轮、气化器壳体、油门踏板等零件。

力学性能好 塑胶原料的力学性能相对于金属要差些,但是塑料比金属要轻很多,因此按单位质量计算的强度(又称比强度)要接近或超过传统的金属材料,而某些塑胶原料,如玻璃钢的比强度比钢要高很多,因此,可以利用塑胶原料制作许多结构性构件。

POM加工前可不用干燥,在加工过程中烘90度左右,对产品尺寸的稳定性有好处。

POM

绝缘材料:PEEK因具有优良的电气性能,在高温、高湿等恶劣条件下,聚醚醚酮的绝缘性能仍能保持,是理想的电绝缘材料,特别是在半导体工业中得到广泛应用。

PEEK

POM的熔体粘度对剪切速率敏感。因此,要提高熔体流动性,不能单用提高温度,也要从提高注射速率和注射压力着手。大浇口、厚壁短流程、小面积的制品,注射压力为40~80MPa;一般制品为100MPa左右。小浇口、薄壁长流程、大面积的制品,注射压力较高,为120~140MPa 。

POM

医疗器械:可在134℃下经受3000次循环高压灭菌,这一特性能满足灭菌要求高、需反复使用的手术和牙科设备的制造,加上它的抗蠕变和耐水解性,用它可制造需高温蒸汽消毒的各种医疗器械。尤为重要的是PEEK无毒、质轻、耐腐蚀,是与人体骨骼Zui接近的材料,因此可采用PEEK代替金属制造人体骨骼。

PEEK

不过相对应的,使用这类材质制作连接器产品的价格会更高,因为本身材料价格就昂贵,另外还需要汽车连接器产品厂家的工艺相配合,所以使用这种材料的一般是特殊客户才有此要求的。

模具温度通常控制在80~100℃,对薄壁长流程

LCP塑胶原料的特性;

a、LCP具有自增强性:具有异常规整的纤维状结构特点,因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平。如果用玻璃纤维、碳纤维等增强,更远远超过其他工程塑料。

b、液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性,对大多数塑料存在的蠕变特点,液晶材料可以忽略不计,而且耐磨、减磨性均优异。

c、LCP的耐气候性、耐辐射性良好,具有优异的阻燃性,能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到UL94V-0级水平。

d、LCP具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高,耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃,其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蚀性能,LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀,对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水,接触后不会被溶解,也不会引起应力开裂。

LCP塑胶原料的应用

a、电子电气是LCP的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接)。

b、LCP:印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面。

c、LCP加入高填充剂或合金(PSF/PBT/PA)作为集成电路封装材料、代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料; 作光纤电缆接头护套和高强度元件; 代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统)。

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