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三井化学粘合剂ADME , 赛钢POM聚甲醛塑胶料
LCP 日本宝理 S472连接器专用LCP塑胶原料免费咨询
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医疗器械:可在134℃下经受3000次循环高压灭菌,这一特性能满足灭菌要求高、需反复使用的手术和牙科设备的制造,加上它的抗蠕变和耐水解性,用它可制造需高温蒸汽消毒的各种医疗器械。尤为重要的是PEEK无毒、质轻、耐腐蚀,是与人体骨骼Zui接近的材料,因此可采用PEEK代替金属制造人体骨骼。

PEEK

LCP塑胶原料可以加入高填充剂作为集成电路封装材料,以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护套和高强度元件;代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。

LCP

LCP塑胶材料适用于多种间距系列的排母汽车连接器产品的生产上,耐焊接温度在260度-320度之间。这种材料线膨胀系数小,注塑成型收缩率低、强度和弹性模量好、耐热性优良,具有较高的负荷变形温度,还具有优良的耐化学药品和气密性,因此一般连接器尤其需要SMT的都偏爱选择LCP材料。

LCP

1、光学镜头、光学播音器、多边镜、角膜板用保护膜; 2、DVD碟片、保护膜、大型显示器、背光导光板、小型显示器前光导光板; 3、光学半导体、光学薄膜、医疗器材、汽车配件; 4、镜片材料、高像素镜头; 5、光纤和分析化学仪器用池/槽。

POM产品收缩大(为了减小成型后收缩率可选用高一些的模温),易产生缩水或变形。

POM

本公司品种,货源充足,产品原厂原包,,批量采购,原料可提供:MSDS、COC、UL黄卡、SGS报告、物性表、材质证明及物质安全资料表、增值税等。公司一贯秉承“良好的信誉,诚信的合作”方针;“客户至上,品质为本”是我们的准则;“为客户降低生产成本,”是我们努力的方向。因本公司品种繁多,只能提供部分型号供参考,如需其它型号请来电咨询洽谈!

COC

日本三井粘结剂QE800E可改善木塑复合材料

电气绝缘性能好 大多数塑料具有优良的电绝缘性,这是因为高分子内部没有自由移动的电子和离子。所以不具备导电能力,但是由于添加剂的加入。使得塑胶原料的电绝缘性能产生了一些变化;大多数塑胶原料在低频、低压时绝缘性很好,少数塑胶原料即使在高频、高压下也有良好的绝缘性,因此,塑胶原料被广泛用于电子、电气、通讯、仪器等领域中。

PFA塑料为少量全氟丙基全氟乙烯基醚与聚四氟乙烯的共聚物。熔融粘结性增强,溶体粘度下降,而性能与聚四氟乙烯相比无变化。此种树脂可以直接采用普通热塑性成型方法加工成制品。适于制作耐腐蚀件,减磨耐磨件、密封件、绝缘件和医疗器械零件,高温电线、电缆绝缘层,防腐设备、密封材料、泵阀衬套,和化学容器。

PFA

PP塑胶原料比水还轻,因此其制品自然很轻巧,另外,多数塑料还有美观大方的外观,如光亮、透明等,更兼塑胶原料着色容易,可使制品具有各种绚丽多彩的颜色,使得制品大受人们欢迎。

它的耐磨性和自润滑性也比绝大多数工程塑料优越,又有良好的耐油,耐过氧化物性能。

绝缘材料:PEEK因具有优良的电气性能,在高温、高湿等恶劣条件下,聚醚醚酮的绝缘性能仍能保持,是理想的电绝缘材料,特别是在半导体工业中得到广泛应用。

PEEK

POM具有很低的摩擦系数和很好的几何稳定性,特别适合于制作齿轮和轴承。由于它还具有耐高温特性,因此还用于管道器件(管道阀门、泵壳体)。

POM

LCP塑胶原料具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高,耐电弧性良好。作为电器应用制件,在连续使用温度200~300℃时,其电性能不受影响。而间断使用温度可达316℃左右。

LCP

LCP塑胶原料的特性;

a、LCP具有自增强性:具有异常规整的纤维状结构特点,因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平。如果用玻璃纤维、碳纤维等增强,更远远超过其他工程塑料。

b、液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性,对大多数塑料存在的蠕变特点,液晶材料可以忽略不计,而且耐磨、减磨性均优异。

c、LCP的耐气候性、耐辐射性良好,具有优异的阻燃性,能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到UL94V-0级水平。

d、LCP具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高,耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃,其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蚀性能,LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀,对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水,接触后不会被溶解,也不会引起应力开裂。

LCP塑胶原料的应用

a、电子电气是LCP的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接)。

b、LCP:印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面。

c、LCP加入高填充剂或合金(PSF/PBT/PA)作为集成电路封装材料、代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料; 作光纤电缆接头护套和高强度元件; 代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统)。

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