全国服务热线 13794983753

LCP 日本宝理 S471连接器专用LCP塑胶原料来电洽淡

更新时间:2024-11-02 09:16:00
价格:请来电询价
赛钢POM:连接器专用LCP塑胶
PFA铁氟龙:光学镜头COC材料
COC材料:PFA铁氟龙粒子粉末
联系电话:18825708836
联系手机: 13794983753
联系人:张潘玉
让卖家联系我
详细介绍

9T塑胶材料会使用这类材料的连接器产品多为2.54间距贴片排母,和1.27间距/2.0间距系列排母。耐焊接温度在260度-300度左右,由于使用这种材料价格昂贵,一般是客户有特殊需求才会使用9T塑胶材料来生产连接器产品。

力学性能好 塑胶原料的力学性能相对于金属要差些,但是塑料比金属要轻很多,因此按单位质量计算的强度(又称比强度)要接近或超过传统的金属材料,而某些塑胶原料,如玻璃钢的比强度比钢要高很多,因此,可以利用塑胶原料制作许多结构性构件。

原料其具有高强度、高刚性、耐高温、电绝缘性等十分优良,被用于电子、电气、光导纤维、汽车及宇航等领域。

医疗器械:可在134℃下经受3000次循环高压灭菌,这一特性能满足灭菌要求高、需反复使用的手术和牙科设备的制造,加上它的抗蠕变和耐水解性,用它可制造需高温蒸汽消毒的各种医疗器械。尤为重要的是PEEK无毒、质轻、耐腐蚀,是与人体骨骼Zui接近的材料,因此可采用PEEK代替金属制造人体骨骼。

PEEK

LCP的耐气候性、耐辐射性良好,具有优异的阻燃性,能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到UL94V-0级水平。LCP塑胶原料是防火安全性好的特种塑料之一。

LCP

本公司品种,货源充足,产品原厂原包,,批量采购,原料可提供:MSDS、COC、UL黄卡、SGS报告、物性表、材质证明及物质安全资料表、增值税等。公司一贯秉承“良好的信誉,诚信的合作”方针;“客户至上,品质为本”是我们的准则;“为客户降低生产成本,”是我们努力的方向。因本公司品种繁多,只能提供部分型号供参考,如需其它型号请来电咨询洽谈!

COC

聚甲醛在机械制造行业用来制造机床电动机保护开关、润滑剂万向导管、磨床叶轮、外圆磨床液压套筒等。农业机械:手动喷雾器部件,播种机的连接和联运部件,挤乳机的活动部件,排灌水泵壳,进出水阀座、接头和套管等。还可用于气溶胶的包装、输送管、浸在油中的部件及标准电阻面板等。

ADMER QE800E是一种马来酸酐接枝的高纯度聚丙烯浓缩物,于PP、EVOH、PA、木材、纸张和玻璃纤维的化合物中用作偶联剂和相容剂。添加到基体聚合物中,可改善木塑复合材料、阻燃电线电缆化合物和注塑件的机械性能。

ADMER

此外,塑胶原料还有绝热性、电镀性、焊接性等性能,有些塑胶原料还有良好的透光性,如PS和丙烯酸类塑胶原料,对太阳光的透过率可达92%-93%,超过无机玻璃的透过率。

POM(又称赛钢、特灵)。它是以甲醛等为原料聚合所得。POM-H(聚甲醛均聚物),POM-K(聚甲醛共聚物)是高密度、高结晶度的热塑性工程塑料。具有良好的物理、机械和化学性能,尤其是有的性能。POM属结晶性塑料,熔点明显,一旦达到熔点,熔体粘度迅速下降。当温度超过一定限度或熔体受热时间过长,会引起分解。铜是POM降解催化剂,与POM熔体接触的部位应避免使用铜或铜材料。

POM

光学镜片等级,非常低的双折射特性高透明度低双折射低荧光低吸湿性使用

POM吸湿性小,加工前树脂可不干燥。必要时,可在90~100℃下,干燥2~4h。

POM

特种塑胶原料 这类塑胶原料具有独特的功能,可用于一些特殊场合,如导磁塑料、离子体塑料、珠光塑料、光敏塑料、医用塑料等。

塑胶原料对缺口损坏很敏感;

LCP塑胶原料的特性;

a、LCP具有自增强性:具有异常规整的纤维状结构特点,因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平。如果用玻璃纤维、碳纤维等增强,更远远超过其他工程塑料。

b、液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性,对大多数塑料存在的蠕变特点,液晶材料可以忽略不计,而且耐磨、减磨性均优异。

c、LCP的耐气候性、耐辐射性良好,具有优异的阻燃性,能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到UL94V-0级水平。

d、LCP具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高,耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃,其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蚀性能,LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀,对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水,接触后不会被溶解,也不会引起应力开裂。

LCP塑胶原料的应用

a、电子电气是LCP的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接)。

b、LCP:印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面。

c、LCP加入高填充剂或合金(PSF/PBT/PA)作为集成电路封装材料、代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料; 作光纤电缆接头护套和高强度元件; 代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统)。

联系方式

  • 地址:东莞 东莞市樟木头镇塑胶路1号55号楼106室
  • 电话:18825708836
  • 联系人:张潘玉
  • 手机:13794983753
  • Email:963489050@qq.com