日本瑞翁F52R光学镜头COC材料
由于拥有的粘合持久性和食品卫生性，在食品包装领域赢得了广大客户的信赖。由于引入的官能团的作用，针对聚烯烃的颜料、木粉等多种填料，Admer也可以起到偶联剂的效果，增加这些填料与聚烯烃的相容性。
9T塑胶材料会使用这类材料的连接器产品多为2.54间距贴片排母，和1.27间距/2.0间距系列排母。耐焊接温度在260度-300度左右，由于使用这种材料价格昂贵，一般是客户有特殊需求才会使用9T塑胶材料来生产连接器产品。
按照应用范围分主要有通用塑胶如PE/PP/PVC/PS等,工程塑胶如ABS/POM/PC/PA等常用的几种。另外还有一些特殊塑胶如耐高温高湿及耐腐蚀及其他一些为专门用途而改性制得的塑胶。
光学级医疗级COC 照明灯具镜框架COC材料 透光率92% 镜头摄像头COC树脂
POM（又称赛钢、特灵）。它是以甲醛等为原料聚合所得。POM-H（聚甲醛均聚物），POM-K（聚甲醛共聚物）是高密度、高结晶度的热塑性工程塑料。具有良好的物理、机械和化学性能，尤其是有的性能。POM属结晶性塑料，熔点明显，一旦达到熔点，熔体粘度迅速下降。当温度超过一定限度或熔体受热时间过长，会引起分解。铜是POM降解催化剂，与POM熔体接触的部位应避免使用铜或铜材料。
汽车制造：聚醚醚酮PEEK一直成功地用于汽车制造业，由于它具有良好耐摩擦性能，可以替代金属（包括不锈钢、钛）制造发动机内罩、汽车轴承、密封件和刹车片等。
一般增强塑胶原材料力学性能是各项异性的;
LCP塑胶原料密度为1.4~1.7g/cm3。液晶聚合物具有高强度，高模量的力学性能，由于其结构特点而具有自增强性，因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平；如果用玻璃纤维、碳纤维等增强，更远远超过其他工程塑料。
电子电气工业的导线绝缘、电缆护套、插座、接线柱、线圈骨架、继电器、电器零部件、电容器薄膜，配电盘零件等。还可用作防腐包装材料和涂料。
PBT塑胶材料常被用于生产2.54间距180度/90度的排母连接器产品之上，塑料端子壳的耐焊接温度只有200度左右，由于成本相对其它材料低、强度高、耐摩擦等特性，现在这种材料还是有很多客户选择。但是使用这种材料的成型性较差、缩水严重、由于熔化温度较低、过波峰焊时会产生塑料熔化现象。
ADMER QF300E是一种马来酸酐接枝、均聚聚丙烯（homo PP）基胶粘剂树脂，在与PP和PA的流延膜应用中具有良好的加工性能。
有些塑胶原料会吸湿,并引起尺寸和性能变化;
聚合方法以熔融缩聚为主，全芳香族LCP多辅以固相缩聚以制得高分子量产品。非全芳香族LCP塑胶原料常采用一步或二步熔融聚合制取产品。
电气绝缘性能好 大多数塑料具有优良的电绝缘性，这是因为高分子内部没有自由移动的电子和离子。所以不具备导电能力，但是由于添加剂的加入。使得塑胶原料的电绝缘性能产生了一些变化；大多数塑胶原料在低频、低压时绝缘性很好，少数塑胶原料即使在高频、高压下也有良好的绝缘性，因此，塑胶原料被广泛用于电子、电气、通讯、仪器等领域中。
特点
(1) 密度小，比PMMA和PC约低10%，有利于制品轻量化；
(2) 饱和吸水率小，Arton吸水率远低于PMMA，不会产生因吸水导致物性下降的影响，Zeonex，Zeonor和Apel则几乎不吸水；
(3) 由于含有极性和异向性小的单体，因而为非晶型透明材料，双折射率小；
(4) 属高耐热性透明树脂玻璃化温度达140~170℃，玻璃化温度是非晶型聚合物的耐热性指标；
(5) 容易注射成型；
(6) 机械性能优良，拉伸强度，弹性模量比PC高；
(7) 优良的复制性，故制品质量高；
(8) 介电常数低，特别是高频性能好，是热塑性塑料中介电性能的材料；
(9) 耐擦伤性良好，Arton铅笔硬度与PMMA相近，耐擦伤性是光学材料的一个重要性能指标；
主要用途:
镜头及液晶显示屏用导光板光学薄膜等光学用途;
聚烯烃材料的改性
医疗检测仪器领域
电子器件领域等
供应COC日本宝理(TOPAS®):8007,8007D-61,8007F/S-04；6013F/S-04；6015D-61,6015S-04；
(2)供应COC日本三井(APEL)：APL6015T，APL5014DP，APL6013T，6015T
(3)供应COP日本瑞翁(Zeonor)：1420R,1020R,1060R；
(4)供应COC日本瑞翁(Zeonex):E48R,480R,480, 330R,690R,RS420；
1、供应COC日本宝理高透明，一般标准薄膜级：5013S，6013S，6015S，6017S；
2、供应COC日本宝理高透明，显示屏用导光板5013L；
3、供应COC日本宝理高透明，光学镜头专用：5013LS；
4、供应COP日本瑞翁(Zeonex)高透明，光学镜头专用480R；
