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LCP 日本东丽 L304M50连接器专用LCP塑胶原料服务周到

更新时间:2024-11-02 09:16:00
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赛钢POM:连接器专用LCP塑胶原料
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COC材料:PFA铁氟龙粒子粉末
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详细介绍

POM吸湿性小,加工前树脂可不干燥。必要时,可在90~100℃下,干燥2~4h。

POM

塑胶原料:是由高分子合成树脂(聚合物)为主要成份渗入各种辅助料或某些具有特定用途的添加剂,在特定温度,压力下具有可塑性和流动性,可被模塑成一定形状,且在一定条件下保持形状不变的材料。

热固性塑料(Thermoset plastics )︰指的是加热后,会使分子构造结合成网状型态,一但结合成网状聚合体,即使再加热也不会软化,显示出所谓的[非可逆变化],是分子构造发生变化(化学变化 )所致。

PFA塑料为少量全氟丙基全氟乙烯基醚与聚四氟乙烯的共聚物。熔融粘结性增强,溶体粘度下降,而性能与聚四氟乙烯相比无变化。此种树脂可以直接采用普通热塑性成型方法加工成制品。适于制作耐腐蚀件,减磨耐磨件、密封件、绝缘件和医疗器械零件,高温电线、电缆绝缘层,防腐设备、密封材料、泵阀衬套,和化学容器。

PFA

日本三井粘结剂QE800E可改善木塑复合材料

LCP的耐气候性、耐辐射性良好,具有优异的阻燃性,能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到UL94V-0级水平。LCP塑胶原料是防火安全性好的特种塑料之一。

LCP

尼龙-66。一种热塑性树脂,白色固体,密度1.14,熔点253℃,不溶于一般溶剂,仅溶于间苯甲酚等。机械强度和硬度很高,刚性很大,可用作工程塑料。洛氏硬度108-118,热变形温度(1814.11帕,18.5公斤力/厘米2)66-86℃。用作机械附件,如齿轮、润滑轴承;代替有色金属材料做机器外壳,汽车发动机叶片等。也可用于制合成纤维。

POM也是典型的热敏性塑料,240℃下会严重分解。在210℃下,停留时间不能超过20min;即使在190℃下,停留时间也不能超过1h。因此注塑时,在保证物料流动性的前提下,应尽量选用较低的成型温度和较短的受热时间。

POM

程塑料 通用塑料的价格虽低廉,但是它的力学性能,耐温、耐蚀性能均难以满足某些工程和设备中用作结构材料的需要,为此工程塑料应运而生,它机械强度高,刚性大,能取代某些钢铁或有色金属材料,可制造结构复杂的机械零件或工程受力件,很多使用效果还超过原来的材料,常用的工程塑料有PA、ABS、PSF、PTFE塑胶原料、POM塑胶原料、PC等。

POM

塑胶原料问世仅一百多年,但其发展得却非常的快,这是因为塑胶原料具有许多卓越而独特的性能所赋予的

POM的熔体粘度对剪切速率敏感。因此,要提高熔体流动性,不能单用提高温度,也要从提高注射速率和注射压力着手。大浇口、厚壁短流程、小面积的制品,注射压力为40~80MPa;一般制品为100MPa左右。小浇口、薄壁长流程、大面积的制品,注射压力较高,为120~140MPa 。

POM

POM的加工温度范围很窄(195-215℃),在炮筒内停留时间稍长或温度超过220℃就会分解(均聚物材料为190~230℃;共聚物材料为190~210℃)。螺杆转速不能过高,残量要少。

POM

塑胶原料对缺口损坏很敏感;

电气绝缘性能好 大多数塑料具有优良的电绝缘性,这是因为高分子内部没有自由移动的电子和离子。所以不具备导电能力,但是由于添加剂的加入。使得塑胶原料的电绝缘性能产生了一些变化;大多数塑胶原料在低频、低压时绝缘性很好,少数塑胶原料即使在高频、高压下也有良好的绝缘性,因此,塑胶原料被广泛用于电子、电气、通讯、仪器等领域中。

LCP塑胶原料的特性;

a、LCP具有自增强性:具有异常规整的纤维状结构特点,因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平。如果用玻璃纤维、碳纤维等增强,更远远超过其他工程塑料。

b、液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性,对大多数塑料存在的蠕变特点,液晶材料可以忽略不计,而且耐磨、减磨性均优异。

c、LCP的耐气候性、耐辐射性良好,具有优异的阻燃性,能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到UL94V-0级水平。

d、LCP具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高,耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃,其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蚀性能,LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀,对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水,接触后不会被溶解,也不会引起应力开裂。

LCP塑胶原料的应用

a、电子电气是LCP的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接)。

b、LCP:印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面。

c、LCP加入高填充剂或合金(PSF/PBT/PA)作为集成电路封装材料、代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料; 作光纤电缆接头护套和高强度元件; 代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统)。

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