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LCP 日本宝理 A410连接器专用LCP塑胶原料来电洽淡

更新时间:2024-11-02 09:16:00
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赛钢POM:连接器专用LCP塑胶原料
PFA铁氟龙:光学镜头COC材料
COC材料:PFA铁氟龙粒子粉末
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不过相对应的,使用这类材质制作连接器产品的价格会更高,因为本身材料价格就昂贵,另外还需要汽车连接器产品厂家的工艺相配合,所以使用这种材料的一般是特殊客户才有此要求的。

POM极易分解,分解温度为280度,分解时有刺激性和腐蚀性气体发生。故模具钢材宜选用耐腐蚀性的材料制作

POM

POM(又称赛钢、特灵)。它是以甲醛等为原料聚合所得。POM-H(聚甲醛均聚物),POM-K(聚甲醛共聚物)是高密度、高结晶度的热塑性工程塑料。具有良好的物理、机械和化学性能,尤其是有的性能。POM属结晶性塑料,熔点明显,一旦达到熔点,熔体粘度迅速下降。当温度超过一定限度或熔体受热时间过长,会引起分解。铜是POM降解催化剂,与POM熔体接触的部位应避免使用铜或铜材料。

POM

减摩、耐磨性能好 大多数塑胶原料具有优良的减摩、耐磨和自润滑性能,它们既可以在水、腐蚀介质中正常工作,也可在边界摩擦和干摩擦条件下有效地工作,比金属要低很多,只有金属要好得多,通常塑胶原料的摩擦系数,比金属要低得多,只有金属的几分之一到十几分之一,因此可用塑胶原料制作许多减摩和耐磨制品。

COC是新型的具有环状烯烃结构的非晶性透明共聚到分子材料,其具有作为光学部件非常重要的低双折射率以及低吸水性高刚性等优良性能.

COC

塑胶原料的力学性能通常比金属低的多,但有的复合材料的比强度和比模量高于金属,如果制品设计合理,会更能发挥起优越性;

LCP塑胶原料全称LIQUID CRYSTAL POLYMER,中文名称液晶聚合物。

LCP

POM也是典型的热敏性塑料,240℃下会严重分解。在210℃下,停留时间不能超过20min;即使在190℃下,停留时间也不能超过1h。因此注塑时,在保证物料流动性的前提下,应尽量选用较低的成型温度和较短的受热时间。

POM

LCP塑胶原料密度为1.4~1.7g/cm3。液晶聚合物具有高强度,高模量的力学性能,由于其结构特点而具有自增强性,因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平;如果用玻璃纤维、碳纤维等增强,更远远超过其他工程塑料。

LCP

LCP液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性,对大多数塑料存在的蠕变缺点,液晶材料可忽略不计,而且耐磨、减磨性均优异。

LCP

聚甲醛在机械制造行业用来制造机床电动机保护开关、润滑剂万向导管、磨床叶轮、外圆磨床液压套筒等。农业机械:手动喷雾器部件,播种机的连接和联运部件,挤乳机的活动部件,排灌水泵壳,进出水阀座、接头和套管等。还可用于气溶胶的包装、输送管、浸在油中的部件及标准电阻面板等。

尼龙-66。一种热塑性树脂,白色固体,密度1.14,熔点253℃,不溶于一般溶剂,仅溶于间苯甲酚等。机械强度和硬度很高,刚性很大,可用作工程塑料。洛氏硬度108-118,热变形温度(1814.11帕,18.5公斤力/厘米2)66-86℃。用作机械附件,如齿轮、润滑轴承;代替有色金属材料做机器外壳,汽车发动机叶片等。也可用于制合成纤维。

ADMER QF300E是一种马来酸酐接枝、均聚聚丙烯(homo PP)基胶粘剂树脂,在与PP和PA的流延膜应用中具有良好的加工性能。

ADMER

一般增强塑胶原材料力学性能是各项异性的;

LCP塑胶原料的特性;

a、LCP具有自增强性:具有异常规整的纤维状结构特点,因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平。如果用玻璃纤维、碳纤维等增强,更远远超过其他工程塑料。

b、液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性,对大多数塑料存在的蠕变特点,液晶材料可以忽略不计,而且耐磨、减磨性均优异。

c、LCP的耐气候性、耐辐射性良好,具有优异的阻燃性,能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到UL94V-0级水平。

d、LCP具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高,耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃,其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蚀性能,LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀,对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水,接触后不会被溶解,也不会引起应力开裂。

LCP塑胶原料的应用

a、电子电气是LCP的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接)。

b、LCP:印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面。

c、LCP加入高填充剂或合金(PSF/PBT/PA)作为集成电路封装材料、代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料; 作光纤电缆接头护套和高强度元件; 代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统)。

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