日本JSRD4531F光学镜头COC材料来电洽淡

它是一种新型的高分子材料，在熔融态时一般呈现液晶性。这类材料具有优异的耐热性能和成型加工性能。

减摩、耐磨性能好 大多数塑胶原料具有优良的减摩、耐磨和自润滑性能，它们既可以在水、腐蚀介质中正常工作，也可在边界摩擦和干摩擦条件下有效地工作，比金属要低很多，只有金属要好得多，通常塑胶原料的摩擦系数，比金属要低得多，只有金属的几分之一到十几分之一，因此可用塑胶原料制作许多减摩和耐磨制品。

塑胶原料对缺口损坏很敏感;

汽车制造：聚醚醚酮PEEK一直成功地用于汽车制造业，由于它具有良好耐摩擦性能，可以替代金属（包括不锈钢、钛）制造发动机内罩、汽车轴承、密封件和刹车片等。

塑胶原料的疲劳数据还很少,需根据使用要求加以考虑。

PBT塑胶材料常被用于生产2.54间距180度/90度的排母连接器产品之上，塑料端子壳的耐焊接温度只有200度左右，由于成本相对其它材料低、强度高、耐摩擦等特性，现在这种材料还是有很多客户选择。但是使用这种材料的成型性较差、缩水严重、由于熔化温度较低、过波峰焊时会产生塑料熔化现象。

POM比热大，模温高（80-105℃），产品脱模后很烫，需防止烫伤手指。注射压力700~1200bar，POM宜在中压、中速、高模温条件下成型加工。

工业领域：由于具有良好机械性能、耐高温、耐磨耗，并能耐高压，常用来制造压缩机阀片、活塞环、密封件等。

塑胶原料的力学性能通常比金属低的多,但有的复合材料的比强度和比模量高于金属,如果制品设计合理,会更能发挥起优越性;

它的耐磨性和自润滑性也比绝大多数工程塑料优越，又有良好的耐油，耐过氧化物性能。

塑胶原料的力学性能在长时间受热下会明显下降;

LCP塑胶原料可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。

程塑料 通用塑料的价格虽低廉，但是它的力学性能，耐温、耐蚀性能均难以满足某些工程和设备中用作结构材料的需要，为此工程塑料应运而生，它机械强度高，刚性大，能取代某些钢铁或有色金属材料，可制造结构复杂的机械零件或工程受力件，很多使用效果还超过原来的材料，常用的工程塑料有PA、ABS、PSF、PTFE塑胶原料、POM塑胶原料、PC等。

特点

(1) 密度小，比PMMA和PC约低10%，有利于制品轻量化；

(2) 饱和吸水率小，Arton吸水率远低于PMMA，不会产生因吸水导致物性下降的影响，Zeonex，Zeonor和Apel则几乎不吸水；

(3) 由于含有极性和异向性小的单体，因而为非晶型透明材料，双折射率小；

(4) 属高耐热性透明树脂玻璃化温度达140~170℃，玻璃化温度是非晶型聚合物的耐热性指标；

(5) 容易注射成型；

(6) 机械性能优良，拉伸强度，弹性模量比PC高；

(7) 优良的复制性，故制品质量高；

(8) 介电常数低，特别是高频性能好，是热塑性塑料中介电性能好的材料；

(9) 耐擦伤性良好，Arton铅笔硬度与PMMA相近，耐擦伤性是光学材料的一个重要性能指标；

主要用途:

镜头及液晶显示屏用导光板光学薄膜等光学用途;

聚烯烃材料的改性

医疗检测仪器领域

电子器件领域等

供应COC日本宝理(TOPAS®):8007,8007D-61,8007F/S-04；6013F/S-04；6015D-61,6015S-04；

(2)供应COC日本三井(APEL)：APL6015T，APL5014DP，APL6013T，6015T

(3)供应COP日本瑞翁(Zeonor)：1420R,1020R,1060R；

(4)供应COC日本瑞翁(Zeonex):E48R,480R,480, 330R,690R,RS420；

1、供应COC日本宝理高透明，一般标准薄膜级：5013S，6013S，6015S，6017S；

2、供应COC日本宝理高透明，显示屏用导光板5013L；

3、供应COC日本宝理高透明，光学镜头专用：5013LS；

4、供应COP日本瑞翁(Zeonex)高透明，光学镜头专用480R；