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LCP 日本住友化学 E6808THF-B连接器专用LCP塑胶原料价格咨询

更新时间:2024-11-02 09:16:00
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赛钢POM:连接器专用LCP塑胶原料
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详细介绍

塑胶原料大部分可循环使用,但由于翻用塑料(水口料)比一般原料要脆,所以只可混合新料(原料)一起使用,比例Zui大不可超过25%为合适,应以顾客要求标准为原则.各种类型的塑料料因所需的熔点不同,所受的注塑压力不同,生产中一定不可相混淆.

LCP塑胶原料密度为1.4~1.7g/cm3。液晶聚合物具有高强度,高模量的力学性能,由于其结构特点而具有自增强性,因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平;如果用玻璃纤维、碳纤维等增强,更远远超过其他工程塑料。

LCP

燃烧特性为容易燃烧,离火后继续燃烧,火焰上端呈黄色,下端呈蓝色,发生熔融滴落,有强烈的刺激性甲醛味、鱼腥臭。

EEK目前已广泛成熟应用于航天航空、、医疗、电子半导体、汽车、石油石化、分析仪器、饮料灌装、电子烟等使用工况和要求苛刻的高端领域,市场需求潜力巨大。

聚合物:指聚合过程所产生的纯材料或称聚合材料。无论天然树脂还是合成树脂均属高分子合聚物,简称高聚物。

力学性能好 塑胶原料的力学性能相对于金属要差些,但是塑料比金属要轻很多,因此按单位质量计算的强度(又称比强度)要接近或超过传统的金属材料,而某些塑胶原料,如玻璃钢的比强度比钢要高很多,因此,可以利用塑胶原料制作许多结构性构件。

聚合方法以熔融缩聚为主,全芳香族LCP多辅以固相缩聚以制得高分子量产品。非全芳香族LCP塑胶原料常采用一步或二步熔融聚合制取产品。

LCP

减摩、耐磨性能好 大多数塑胶原料具有优良的减摩、耐磨和自润滑性能,它们既可以在水、腐蚀介质中正常工作,也可在边界摩擦和干摩擦条件下有效地工作,比金属要低很多,只有金属要好得多,通常塑胶原料的摩擦系数,比金属要低得多,只有金属的几分之一到十几分之一,因此可用塑胶原料制作许多减摩和耐磨制品。

液晶聚合物分子的分之主链刚硬,分子之间堆砌紧密,且在成型过程中高度取向,所以具有线膨胀系数小,成型收缩率低和非常突出的强度和弹性模量以及优良的耐热性,具有较高的负荷变形温度,有些可高达340℃以上。

POM吸湿性小,加工前树脂可不干燥。必要时,可在90~100℃下,干燥2~4h。

POM

日本三井粘结剂QE800E可改善木塑复合材料

Admer,是由改性聚乙烯、改性聚丙烯组成的一种改性聚烯烃,由于在聚烯烃链上引入了粘合性官能团,使之在与EVOH等空气阻断树脂、金属、玻璃纤维、陶瓷等粘合时拥有特强的粘合性。通过共挤出成型,可以制作多层的片材、薄膜、管材、瓶材等多种制品。

在制作连接器产品的时候,总会有需要用到塑料材质的时候,连接器将介绍连接器生产时常用的塑料材质有哪些?这些材质又需要满足汽车连接器产品的哪些要求呢?就制作材质来说,连接器常用到的塑料原材料主要有PBT、66、6T、9T、LCP等,而这些材料在质量、耐温性能以及价格上都是有区别的,当然了,这些区别也会体现在连接器价格之上。

LCP

POM(又称赛钢、特灵)。它是以甲醛等为原料聚合所得。POM-H(聚甲醛均聚物),POM-K(聚甲醛共聚物)是高密度、高结晶度的热塑性工程塑料。具有良好的物理、机械和化学性能,尤其是有的性能。POM属结晶性塑料,熔点明显,一旦达到熔点,熔体粘度迅速下降。当温度超过一定限度或熔体受热时间过长,会引起分解。铜是POM降解催化剂,与POM熔体接触的部位应避免使用铜或铜材料。

POM

LCP塑胶原料的特性;

a、LCP具有自增强性:具有异常规整的纤维状结构特点,因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平。如果用玻璃纤维、碳纤维等增强,更远远超过其他工程塑料。

b、液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性,对大多数塑料存在的蠕变特点,液晶材料可以忽略不计,而且耐磨、减磨性均优异。

c、LCP的耐气候性、耐辐射性良好,具有优异的阻燃性,能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到UL94V-0级水平。

d、LCP具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高,耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃,其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蚀性能,LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀,对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水,接触后不会被溶解,也不会引起应力开裂。

LCP塑胶原料的应用

a、电子电气是LCP的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接)。

b、LCP:印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面。

c、LCP加入高填充剂或合金(PSF/PBT/PA)作为集成电路封装材料、代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料; 作光纤电缆接头护套和高强度元件; 代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统)。

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