日本瑞翁K22R光学镜头COC材料即使留言

PEEK是一种具有耐高温、耐腐蚀、高强度、高精度、自润滑、耐磨损、耐水解、良好的生物相容性等特性优点的聚芳醚酮类特种高分子聚合物。具有良好的加工成型特性，可以采用注塑、连续挤出、模压、预浸、机加工、粉末涂覆、焊接、粘接、表面金属化及3D打印等成熟工艺进行加工成型。

聚合物:指聚合过程所产生的纯材料或称聚合材料。无论天然树脂还是合成树脂均属高分子合聚物，简称高聚物。

特种塑胶原料 这类塑胶原料具有独特的功能，可用于一些特殊场合，如导磁塑料、离子体塑料、珠光塑料、光敏塑料、医用塑料等。

LCP塑胶原料具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高，耐电弧性良好。作为电器应用制件，在连续使用温度200~300℃时，其电性能不受影响。而间断使用温度可达316℃左右。

程塑料 通用塑料的价格虽低廉，但是它的力学性能，耐温、耐蚀性能均难以满足某些工程和设备中用作结构材料的需要，为此工程塑料应运而生，它机械强度高，刚性大，能取代某些钢铁或有色金属材料，可制造结构复杂的机械零件或工程受力件，很多使用效果还超过原来的材料，常用的工程塑料有PA、ABS、PSF、PTFE塑胶原料、POM塑胶原料、PC等。

塑胶原料：是由高分子合成树脂(聚合物)为主要成份渗入各种辅助料或某些具有特定用途的添加剂，在特定温度，压力下具有可塑性和流动性，可被模塑成一定形状，且在一定条件下保持形状不变的材料。

流道和浇口可以使用任何类型的浇口。如果使用潜水口，则使用较短的类型。对于均聚物材料建议使用热注嘴流道。对于共聚物材料既可使用内部的热流道也可使用外部热流道。

LCP塑胶原料可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。

阻隔性能好 塑料对气体和水蒸气有极好的阻隔性，因此，可以用塑料制品各种容器、制品和薄膜，可起到很好的防水、防潮作用。

POM产品收缩大（为了减小成型后收缩率可选用高一些的模温），易产生缩水或变形。

POM（又称赛钢、特灵）。它是以甲醛等为原料聚合所得。POM-H（聚甲醛均聚物），POM-K（聚甲醛共聚物）是高密度、高结晶度的热塑性工程塑料。具有良好的物理、机械和化学性能，尤其是有的性能。POM属结晶性塑料，熔点明显，一旦达到熔点，熔体粘度迅速下降。当温度超过一定限度或熔体受热时间过长，会引起分解。铜是POM降解催化剂，与POM熔体接触的部位应避免使用铜或铜材料。

有些塑料是可燃的;

光学镜片等级，非常低的双折射特性高透明度低双折射低荧光低吸湿性使用

特点

(1) 密度小，比PMMA和PC约低10%，有利于制品轻量化；

(2) 饱和吸水率小，Arton吸水率远低于PMMA，不会产生因吸水导致物性下降的影响，Zeonex，Zeonor和Apel则几乎不吸水；

(3) 由于含有极性和异向性小的单体，因而为非晶型透明材料，双折射率小；

(4) 属高耐热性透明树脂玻璃化温度达140~170℃，玻璃化温度是非晶型聚合物的耐热性指标；

(5) 容易注射成型；

(6) 机械性能优良，拉伸强度，弹性模量比PC高；

(7) 优良的复制性，故制品质量高；

(8) 介电常数低，特别是高频性能好，是热塑性塑料中介电性能好的材料；

(9) 耐擦伤性良好，Arton铅笔硬度与PMMA相近，耐擦伤性是光学材料的一个重要性能指标；

主要用途:

镜头及液晶显示屏用导光板光学薄膜等光学用途;

聚烯烃材料的改性

医疗检测仪器领域

电子器件领域等

供应COC日本宝理(TOPAS®):8007,8007D-61,8007F/S-04；6013F/S-04；6015D-61,6015S-04；

(2)供应COC日本三井(APEL)：APL6015T，APL5014DP，APL6013T，6015T

(3)供应COP日本瑞翁(Zeonor)：1420R,1020R,1060R；

(4)供应COC日本瑞翁(Zeonex):E48R,480R,480, 330R,690R,RS420；

1、供应COC日本宝理高透明，一般标准薄膜级：5013S，6013S，6015S，6017S；

2、供应COC日本宝理高透明，显示屏用导光板5013L；

3、供应COC日本宝理高透明，光学镜头专用：5013LS；

4、供应COP日本瑞翁(Zeonex)高透明，光学镜头专用480R；