德国TOPAS8007F-04光学镜头COC材料即使留言
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9T塑胶材料会使用这类材料的连接器产品多为2.54间距贴片排母,和1.27间距/2.0间距系列排母。耐焊接温度在260度-300度左右,由于使用这种材料价格昂贵,一般是客户有特殊需求才会使用9T塑胶材料来生产连接器产品。
塑胶原料大部分可循环使用,但由于翻用塑料(水口料)比一般原料要脆,所以只可混合新料(原料)一起使用,比例Zui大不可超过25%为合适,应以顾客要求标准为原则.各种类型的塑料料因所需的熔点不同,所受的注塑压力不同,生产中一定不可相混淆.
具有良好的物理、机械和化学性能,尤其是有优异的耐摩擦性能。
POM-H(聚甲醛均聚物),POM-C(聚甲醛共聚物)是高密度、高结晶度的热塑性工程塑料。
模具温度通常控制在80~100℃,对薄壁长流程
塑胶原料的主要成份是被称为树脂的高分子化合物基体。
COC是新型的具有环状烯烃结构的非晶性透明共聚到分子材料,其具有作为光学部件非常重要的低双折射率以及低吸水性高刚性等优良性能.
聚合物:指聚合过程所产生的纯材料或称聚合材料。无论天然树脂还是合成树脂均属高分子合聚物,简称高聚物。
减摩、耐磨性能好 大多数塑胶原料具有优良的减摩、耐磨和自润滑性能,它们既可以在水、腐蚀介质中正常工作,也可在边界摩擦和干摩擦条件下有效地工作,比金属要低很多,只有金属要好得多,通常塑胶原料的摩擦系数,比金属要低得多,只有金属的几分之一到十几分之一,因此可用塑胶原料制作许多减摩和耐磨制品。
有些塑料是可燃的;
塑胶原料的力学性能在长时间受热下会明显下降;
近年连续熔融缩聚制取高分子量LCP的技术得到发展。液晶芳香族聚酯在液晶态下由于其大分子链是取向的,它有异常规整的纤维状结构,性能特殊,制品强度很高,并不亚于金属和陶瓷。拉伸强度和弯曲模量可超过10年来发展起来的各种热塑性工程塑料。
LCP塑胶原料可以加入高填充剂作为集成电路封装材料,以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护套和高强度元件;代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。
特点
(1) 密度小,比PMMA和PC约低10%,有利于制品轻量化;
(2) 饱和吸水率小,Arton吸水率远低于PMMA,不会产生因吸水导致物性下降的影响,Zeonex,Zeonor和Apel则几乎不吸水;
(3) 由于含有极性和异向性小的单体,因而为非晶型透明材料,双折射率小;
(4) 属高耐热性透明树脂玻璃化温度达140~170℃,玻璃化温度是非晶型聚合物的耐热性指标;
(5) 容易注射成型;
(6) 机械性能优良,拉伸强度,弹性模量比PC高;
(7) 优良的复制性,故制品质量高;
(8) 介电常数低,特别是高频性能好,是热塑性塑料中介电性能好的材料;
(9) 耐擦伤性良好,Arton铅笔硬度与PMMA相近,耐擦伤性是光学材料的一个重要性能指标;
主要用途:
镜头及液晶显示屏用导光板光学薄膜等光学用途;
聚烯烃材料的改性
医疗检测仪器领域
电子器件领域等
供应COC日本宝理(TOPAS®):8007,8007D-61,8007F/S-04;6013F/S-04;6015D-61,6015S-04;
(2)供应COC日本三井(APEL):APL6015T,APL5014DP,APL6013T,6015T
(3)供应COP日本瑞翁(Zeonor):1420R,1020R,1060R;
(4)供应COC日本瑞翁(Zeonex):E48R,480R,480, 330R,690R,RS420;
1、供应COC日本宝理高透明,一般标准薄膜级:5013S,6013S,6015S,6017S;
2、供应COC日本宝理高透明,显示屏用导光板5013L;
3、供应COC日本宝理高透明,光学镜头专用:5013LS;
4、供应COP日本瑞翁(Zeonex)高透明,光学镜头专用480R;